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Mini LED商用前夜争夺战:卡位与争雄

更新时间:2021-08-06 15:24:21人气:366次

7月24日上午,瑞丰光电旗下全资子公司湖北瑞华光电有限公司“Mini/Mciro LED新型显示产业化项目”开工仪式在湖北鄂州·葛店经济技术开发区隆重启动。鄂州市委书记孙兵、市委副书记、市长陈平、瑞丰光电董事长龚伟斌等人出席了开工仪式。 

据了解,该项目征用国有建设用地超过200亩,总建筑面积达到约27万平米。其中一期项目预计总投资约15亿人民币,建设期12个月,建筑面积约72200平米,将实施全彩LED封装扩产项目、Mini LED背光封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目,预计满产后可形成年产10105KK只全彩LED封装产品、2000万片Mini LED背光封装产品生产能力,建成并运营Micro LED技术研究中心,一期项目建成达产后可实现年营业收入超过13亿元。
自去年Mini/Micro LED新型显示产业项目立项之后,瑞丰光电便不断推进项目的落地与建设进程。
在今年4月,瑞丰光电宣布向全资子公司湖北瑞华光电有限公司增资4.99亿元,增资完成后,湖北瑞华将使用3.2亿元在湖北葛店经开区购置230亩土地,建设湖北制造基地。6月18日,瑞丰光电与湖北葛店经开区管理委员会签订《项目投资协议》,正式落实湖北制造基地的建设。

瑞丰光电董事长龚伟斌表示,目前瑞丰光电Mini/Micro LED应用非常广泛,在TV背光、笔电、穿戴设备、车载显示等领域都有所布局,且均有向国际终端大厂提供方案,且部分应用领域已开始批量供货。此次投资扩产是为了助力为光芯屏产业链画圆,也是为了解决并提升公司目前日益增长的Mini/Micro LED产能。 

木林森:布局Mini LED 

7月21日,有投资者向木林森发出提问,询问木林森目前在Mini/Micro LED两个方面是否有产业布局和技术积累,针对此,木林森回复道:“公司在Mini LED技术、深紫外LED、深紫外芯片及硅基黄光LED均有布局。”

 作为封装领域的领导者,木林森对Mini LED十分重视,从2019年便开始布局Mini LED的显示。木林森曾提到,木林森在Mini LED布局的技术有别于其它同行,其与知名大学的技术团队合作研发了多年,成功研发了可以解决Mini LED正负极之间会短路问题的技术方案与异向导电胶工艺。 

聚飞光电:Mini LED产品已批量供货 

7月19日,聚飞光电接受调研期间,有投资者问及聚飞光电Mini LED背光何时能放量,聚飞光电回应称:“公司的Mini产品去年已经批量供货,当前供货量较大的Mini背光产品是用于电视的背光源,Mini直显市场接受程度也越来越高。大的终端客户都是公司现有的重点客户,今年聚飞光电Mini LED产品总体偏向较乐观,目前已有搭载公司MiniLED背光的终端产品进入市场。”芯瑞达:现有Mini LED产能可实现当下客户需求

7月23日,芯瑞达回应“在车载显示屏技术和产能上是否有布局Mini LED”时表示,芯瑞达已就多项Mini LED车载显示技术与客户进行方案确认,现有Mini LED产能可实现当下客户需求。就Mini LED产能的更大布局,除已披露的框架投资协议外,芯瑞达将按照监管要求适时披露。 

鹏鼎控股:已开始量产Mini LED背光板
7月22日,鹏鼎控股在投资者调研活动上指出,公司从四月份就已经开始量产Mini LED背光板,虽然该产品生产难度较大,但二季度的良率符合公司预期,下半年也还有提升空间。
鹏鼎控股还表示,上半年经营基本符合预期,对全年的预算是10%-20%的增长,不过一般上半年是淡季,营收和利润来源主要还是看下半年。短期来看,公司增量一方面来自5G手机销量增长、消费电子产品如手表、iPad、笔记本等销量的增长,另一方面是新产品如AR、VR等产品推出所带动的需求增长。
汽车方面,鹏鼎控股目前在车用软板方面是与Tier1模组厂合作,但量还不大,过去在传统车领域软板的市场规模并不大。其强调看好在电动车方面的机会,“现在处于布局阶段,需要二至三年后才能在营收上有所体现,将给公司中期发展带来新的成长空间。”
相较消费电子用板,汽车用板对应用环境要求更高,因为需要在爆晒、寒冷的环境下使用,同时对安全性、可靠性方面要求很高,但对精密度的要求目前看没有消费电子高。从Prismark去年公布数据看,整体汽车电子PCB市场规模大概为60多亿美金。
在布局上,其在淮安园区布建汽车电子和服务器的产能,由于客观来说汽车电子真正带动收入仍需一定时间,因为认证周期会比较长。具体来看,淮安第一园区主要生产硬板,目前在转型汽车服务器的相关产品生产;第二园区主要做软板和组装、Mini LED;第三园区规划是HDI和SLP,主要是高端的HDI产品;秦皇岛主要是生产软板、组装和SLP;深圳主要生产软板、HDI、组装;印度厂区主要是组装。

中京电子:公司高阶HDI批量应用于Mini LED产品

近日,中京电子在与投资者互动时表示,公司高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品。
据了解,在MiniLED及微小间距LED新型显示领域布局较早,已获得“广东省LED封装印制电路工程技术研究中心”资质,也储备了一批行业优质客户。中京电子较早实现了MiniLED应用高阶HDI+COB(ChipOnBoard)高集成封装工艺的批量生产,具备先发技术优势。
同时,随着MiniLED集显与背光技术的成熟及大规模商用,预计未来MiniLED对高端PCB的产品需求将逐步放量。中京电子RPC-HDI产品与FPC产品分别批量应用于MiniLED/微小间距LED显示和OLED显示。
中京电子专注于PCB的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
近年来,中京电子通过投资建设与产业并购方式,努力夯实PCB主营业务,不断丰富产品结构、稳步提升产销规模,强化成本控制意识和内部运营效率,行业竞争力不断增强,根据CPCA发布的PCB行业年度排名,中京电子近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。 

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