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显示新世界已来临,王牌LED产业链中翘楚-cob微显示

更新时间:2021-03-27 11:49:49人气:188次

所有事物的发展都是前进性和曲折性的统一。新型显示技术经过几年的沉淀与积累,一步一步突破瓶颈问题,终见花开。根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估,Mini/Micro LED的产值至2024年将可望达到39亿美元。
近年来,Mini LED电视、Mini LED平板电脑、Micro LED电视、Micro LED大屏、Micro LED智能手表等高端显示产品如雨后春笋般不断涌现,这意味着显示行业的新世界大门已经打开,而LED产业链的许多方面也已悄然改变。

封装环节价值占比明显提升

新型显示市场正在逐步走向蓬勃发展期,设备、芯片、面板、封装打件等供应链环节都是受益者。其中,作为连接上游和下游产业的桥梁,封装打件环节所呈现的价值显著提升。

随着芯片尺寸微缩化,芯片打件的工作量增加了几个数量级,打件效率和良率成为影响整个产品品质和成本的关键因素,这意味着封装打件环节在产业链中的价值占比提升。

从产品形态层面上看,封装厂商从原来单纯提供器件变成提供模组,相当于向前延伸了一个产业链环节,价值量会有明显的提升。

近年来,不少下游应用厂商积极跨足封装领域,然而成功者甚少,其中缘由主要在于技术门槛以及规模量产化能力。

从技术层面上看,芯片级转移依然是封装厂商的强项,尤其是新型显示技术诞生之后,攻克巨量转移等关键技术更需要丰富的技术沉淀来支撑。

从成本层面上看,封装厂商的业务辐射范围较广,客户群体众多,并且具备量产化能力,易于形成规模化效应,从而实现成本的降低。

COB新型显示产品应运而生

COB集成封装技术是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封。该技术发展已有些年头,但超高清、大尺寸显示以及智慧终端的时代为基于COB集成封装技术的显示产品提供了更大的舞台,各种创新显示产品应运而生,如晶台的Micro LED“积幕”。

据介绍,晶台Micro LED“积幕”集高对比度、高亮度、宽色域三大优势于一身,很好地匹配了超高清显示市场的需求。

从封装工艺角度来看,晶台Micro LED“积幕”采用全倒装芯片,无金丝焊线工艺(Non-wire bonding),性能显著提升:

1、可靠性大幅提升(焊点数量减少一倍以上,焊点强度提升数十倍);

2、亮度提升,能耗下降(平均功耗降至300w/m²@P0.9);

3、显示角度,达170°超广视角。

对比度方面,晶台“积幕”采用表面“True Black”纯黑工艺,对比度可达1,000,000:1。

一致性和良率等一直都是业界生产过程中的难题,这些性能直接或间接影响产品的显示效果、工作寿命和最终成本。针对不同难点,晶台“对症下药”,已取得较好的成效。

一致性方面,晶台“积幕”解决了黑屏色块与亮屏色块无法彻底矫正的问题,进一步提升显示效果和视觉舒适度,从封装层面实现“真面板”和“无缝设计”的效果,这一点也是“积幕”最大优势。

良率方面,晶台主要从两方面入手。首先,提高一次直通率,采用自动化返修设备,提高返修效率。此外,基于丰富的封装技术积累,晶台改良制程工艺并优化产品结构,最终实现99%以上的生产良率。

从应用角度来看,晶台“积幕”显示面板支持多种安装设计要求,支持互动式触摸,适用于智慧终端等对人机触屏互动有高要求的应用场景。

迄今为止,晶台“积幕”多个像素间距产品已经用于杭州阿里巴巴、国家电网等多个场所。

值得注意的是,晶台已经拥有规模化量产能力。2021年,“积幕”产能为2500平方米/月,预计到2022年增产至10000平方米/月。未来,晶台“积幕”有望拓展更多应用场景。

COB集成封装技术“话语权”增强

不难发现,当前新型显示产业已经初步形成多种技术路线并存的格局。在RGB直显产业,目前封装领域主要由COB集成封装技术和N合1集合封装技术“二分天下”。

就市场现状而言,虽然采用N合1技术的显示产品占多数,但采用COB集成封装技术的显示产品也在不断增多,众多厂商近年来都在积极推广。

COB封装技术可搭配正装和倒装芯片结构,后者在整体性能表现上更胜一筹。倒装COB集成封装技术能够实现更小尺寸的方案,更好地解决电流拥挤、热阻较高等问题,从而达到更高的电流密度和均匀度。同时,倒装COB技术还具有更高的可靠性和一致性。

总的来说,COB集成封装技术凭借可靠性高、散热效果好、色彩饱和度高、分辨率更高清、防护能力强、屏幕尺寸无限制等优点逐渐赢得市场的青睐,在显示领域的“话语权”正在不断增强。

COB技术或将改变下游商业模式

百花齐放,百家争鸣背后必然存在高低输赢之争。但实际上,不管哪种技术路线,都有其存在的理由和立足之地。

另外,正如前文所述,封装端的价值占比正在提升。因此,对于封装厂商而言,相比技术路线之争,未来下游产品的商业模式更为值得关注,因为这与封装厂商产品的推广效果息息相关。

根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside分析,COB集成封装技术或将改变未来的商业模式,主要是因为基于COB集成封装技术的产品规格可能趋同,而这有利于从客制化到一致化的消费品发展,只是时间和市场的问题。基于此,下游应用的品牌效应愈加明显,这也是当前LED显示屏的市场趋势。

过去,传统显示屏厂商占主导地位,而近年来,王牌、BOE、DCOB等大品牌纷纷切入LED显示屏领域,竞争格局也发生了改变,尤其是会议一体机等市场崛起以来,LED显示屏开始进入标准化时代。

总而言之,未来,芯片级转移、模组等技术环节依然是封装厂商的主场,而显示屏等下游应用厂商之间的竞争将在于品牌和渠道。

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